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SCM 5200-15

절연 & 미세한 가공 가능 절연성 절삭 가공용 판재
Rigid PEEK15 [압축 성형]

SCM5200-15 흡수율이 낮고 치수 안전성이 우수하며, 유전율이 낮아 고주파 IC 용도에 적합 합니다. 또한 절삭 가공시 Burr 제거가 용이하며, 나노 사이즈 필러 첨가량을 조절해 가공과 충격에 의한 손상을 줄일 수 있습니다.

특징

기계 가공성 : 가공 후 Burr 제거가 용이하여, 보다 미세한 가공이 가능
고주파 : 유전율 = 3.6 (1MH)
내열성 : 낮은 CTE 및 뛰어난 치수 안정성

나노 사이즈의 섬유에 대하여

나노 사이즈 필러를 첨가하여 PEEK의 점성을 감소시키고, 가공 후에 생기는 Burr 제거가
쉬워집니다. 마이크로 사이즈의 필러에 비해, 가공시에 절삭커터에 주는 데미지도 감소
시킵니다. 다양한 나노사이즈 필러를 조합하여 지금까지 없었던 새로운 절삭가공 판재를 제안 합니다.