Home > 제품소개 > PBI-am

PBI-am

  • SCM 6000

    Ntural PI

    EVONIK RESIN 이용하여 PBI Method로
    압축 성형한 고강도 폴리이미드 입니다.

    더보기

  • SCM 6000T

    Ntural PI

    EVONIK RESIN 이용하여 PBI Method로
    압축 성형한 고강도 폴리이미드 입니다.

    더보기

  • SCM 6500

    ESD PI

    EVONIK RESIN에 카본나이파이버를
    첨가하여, PBI Method로 압축 성형한
    고강도 폴리이미드 입니다.
    안정된 표면 저항을 지닙니다.

    더보기

  • SSP 6000

    Natural PI

    표준 열경화성 폴리이미드 재료로
    세계적으로 널리 사용되는 폴리이미드
    재료와 같은 구조식으로 컬러도 유사 합니다.

    더보기

  • SCM 6190

    Silver TPI

    열 가소성 폴리이미드 보다 150°C 이상의
    고온에서도 낮은 선 팽창계수를 유지 합니다.

    더보기

  • SCM 6290

    Rigid TPI

    열 가소성 폴리이미드 사용하여 150°C
    이상의 고온에서도 낮은 선 팽창계수를
    유지 합니다.

    더보기

  • SPR 6100

    Fine TPI

    열가소성 폴리이미드를 사용하여
    사출 성형한 가공용 판재 입니다.

    더보기