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SCM 5T50

 치수 안정성이 뛰어난 ESD 절삭 가공용 판재
[압축 성형] ~Special peek~

SCM5T50 등방성 세라믹 휘스커를 첨가하여 제품의 이방성이 적고, 가공 또는 사용자의 치수 변화를 억제 한 가공 판재 입니다. 표면 저항의 편차도 적고, 디버링 제거도 쉽고, 절삭 가공 용도에 최적입니다.

특징

ESD 특성 : 협 피치 제품 (얇은 부품)에서도 안정된 정전기 방지 효과를 실현
치수 안정성 : 등방성 수염을 사용하여 뛰어난 치수 안정성을 발휘
우수한 절삭 가공성 : 가공 후 Burr 제거가 용의하여, 미세 구멍 등의 정밀 절삭 가공 용도에 최적

등방성 휘스커에 대해

본 제품에 사용하는 등방성 수염은 기능성 세라믹의 일종으로, 입체 형상에 따라 수지 등에 배합 한 경우에 다른 복합 필러 볼 수없는 뛰어난 효과를 발휘합니다. 특히 성형물의 이방성 완화 효과 (치수 안정성), 정전기 방지 성능의 부가 효과 등이 기대됩니다.

항목 측정 단위 규격 SCM5T50 자연 PEEK
인장 강도 MPa JIS K7161 65 100
신율 % JIS K7161 1 45
굴곡 강도 MPa JIS K7171 95 165
굴곡 탄성율 GPa JIS K7171 7 4.1
샤르피 충격치 (노치 포함) kJ m-2 JIS K7111-1 1.2 7
표면 저항 Ω sq-1 ANSI / ESD STM11.13 105~9 > 1013
선팽창계수(~ 120 ° C) ppm ° C-1 JIS K7197 53 55
흡수율 (24hur @ 23 ° C) % JIS K7209 0.05 0.07

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